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PCB板常用的连接方式有哪些

PCB板常用的连接方式有哪些

连接器的连接方式种类很多,基本上可以分为接线(与线缆连接)和接板(与 PCB 连接)两个大类。而 Crimp 与 Press-in 就是这两大类里面最常用的连接方式。...

2019-10-17 标签:PCB板连接器Crimp 48

如何处理PCB上BGA芯片的零件走线

如何处理PCB上BGA芯片的零件走线

BGA 是 PCB 上常用的组件,通常 CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等,大多是以 bga 的型式包装,简言之,80%的高频信号及特殊信号将会由这类型的 package 内拉出。...

2019-10-17 标签:pcb走线BGA芯片布局布线 56

如何避免高频PCB布局设计时造成失真

如何避免高频PCB布局设计时造成失真

电流流过阻抗最小路径的概念是不正确的。电流在全部不同阻抗路径的多少与其电导率成比例。在一个地平面,常常有不止一个大比例地电流流经的低阻抗路径:一个路径直接连至旁路电容;另...

2019-10-17 标签:PCB设计失真 33

如何减慢异步降压转换器中的开关转换

如何减慢异步降压转换器中的开关转换

开关调节器中的快速开关瞬变是有利的,因为这显著降低了开关模式电源中的开关损耗。尤其是在高开关频率时,可以大幅提高开关调节器的效率。...

2019-10-17 标签:降压转换器开关转换PCB走线 36

PCB设计中焊盘的种类以及设计标准解析

PCB设计中焊盘的种类以及设计标准解析

方形焊盘——印制板上元器件大而少、且印制导线简单时多采用。在手工自制 PCB 时,采用这种焊盘易于实现。 圆形焊盘——广泛用于元件规则排列的单、双面印制板中。若板的密度允许,焊...

2019-10-17 标签:PCB设计焊盘 57

PCB设计中焊盘的设计标准解析

PCB设计中焊盘的设计标准解析

在PCB 设计中,焊盘是一个非常重要的概念,PCB 工程师对它一定不陌生。不过,虽然熟悉,很多工程师对焊盘的知识却是一知半解。...

2019-10-16 标签:PCB设计焊盘 77

印制电路板PCB的导通孔塞孔工艺解析

印制电路板PCB的导通孔塞孔工艺解析

电路板的导通孔必须经过塞孔来达到客户的需求,在改变传统的铝片塞孔工艺中,电路板板面阻焊与塞孔利用白网完成,使其生产更加稳定,质量更加可靠,运用起来更加完善。...

2019-10-16 标签:pcb印制电路板塞孔导通孔 91

一块高可靠性的PCB线路板会具备哪些特征

一块高可靠性的PCB线路板会具备哪些特征

无论是在制造组装流程还是在实际使用中,PCB 都要具有可靠的性能,这一点至关重要。除相关成本外,组装过程中的缺陷可能会由 PCB 带进最终产品,在实际使用过程中可能会发生故障,导致索...

2019-10-16 标签:pcb线路板 97

如何避免PCB板上操作过程中引起的机械裂纹

如何避免PCB板上操作过程中引起的机械裂纹

引起机械裂纹的主要原因有两种。第一种是挤压裂纹,它产生在元件拾放在 PCB 板上的操作过程。第二种是由于 PCB 板弯曲或扭曲引起的变形裂纹。...

2019-10-16 标签:PCB板MLCC 42

如何使用SPICE软件进行RLC电路的时域分析

如何使用SPICE软件进行RLC电路的时域分析

RL电路和RC电路也与RLC电路有关,而且也很有趣。如果我们使用的 RLC 网络不仅仅是简单的串联 RLC 电路,了解这些电路的行为有助于解释时域仿真结果。...

2019-10-16 标签:PCB设计SPICERLC电路 63

柔性电路板的典型制造工艺流程介绍

柔性电路板的典型制造工艺流程介绍

让我们来谈谈制造文件,它们非常重要。我们是通过制造文件告诉生产商我们想要什么的,然而它们也是造成理解错误或者失误,而导致高昂代价的延误的重要因素。幸运的是,我们可以参考一...

2019-10-15 标签:PCB设计柔性电路板 55

PCB底板变形的五种修正方法介绍

PCB底板变形的五种修正方法介绍

对于 pcb 抄板来说,稍有不慎,可能就会导致底板变形,如果不改善的话,会影响 pcb 抄板的质量和性能,如果直接抛弃,则会造成成本上的损失。...

2019-10-15 标签:PCB板PCB抄板 67

陶瓷天线与PCB天线和IPEX外接天线对比分析

陶瓷天线与PCB天线和IPEX外接天线对比分析

天线的作用:发射天线的作用是将发射机的高频电流(或波导系统中的导行波)的能量有效地转换成空间的电磁能量;而接收天线的作用则恰恰相反,因此天线实际上是一个换能器。...

2019-10-15 标签:PCB天线IPEX外接天线 42

PCB板层叠结构的选择以及叠加原则解析

PCB板层叠结构的选择以及叠加原则解析

确定多层 PCB 板的层叠结构需要考虑较多的因素。从布线方面来说,层数越多越利于布线,但是制板成本和难度也会随之增加。对于生产厂家来说,层叠结构对称与否是 PCB 板制造时需要关注的...

2019-10-15 标签:PCB板EDA工具多层电路板叠加 60

PCB中的常用快捷键和单位换算的方法解析

PCB中的常用快捷键和单位换算的方法解析

R+L 输出PCB中所有网络的布线长度 Ctrl+左键点击对正在布的线完成自动布线连接 M+G 可更改铜的形状; 按 P+T 在布线状态下,按 Shift+A 可直接进行蛇线走线 T+R 对已布完的线进行蛇线布线...

2019-10-15 标签:pcb快捷键单位换算 87

PCB板表面处理镀金和沉金工艺的区别是什么

PCB板表面处理镀金和沉金工艺的区别是什么

PCB板的表面处理工艺包括:抗氧化,喷锡,无铅喷锡,沉金,沉锡,沉银,镀硬金,全板镀金,金手指,镍钯金 OSP 等。...

2019-10-15 标签:PCB板IC沉金镀金 66

AI来了,国产EDA工具的春天到了?

AI来了,国产EDA工具的春天到了?

文 | 脑极体 过去一段时间里,我们关注了半导体行业的各个位面,比如芯片制造,操作系统,地域纷争等等,也欣喜地看到中国半导体企业在产业链中的快速就位。但同时应当注意到的是,有...

2019-10-15 标签:EDA工具AIEDA技术 2603

PCB数据交换的关键技术分析

PCB数据交换的关键技术分析

Gerber是事实上的PCB数据工业标准,仍在广泛应用。从1970年问世的Gerber原型到1992年的Gerber 274X,虽经不断改良,但对于日趋复杂的设计,一些与PCB加工和组装的相关信息在Ger2ber格式中仍无法表达...

2019-10-14 标签:PCB设计edaCAM数据交换 77

CAM光绘的各种工艺处理技术解析

CAM光绘的各种工艺处理技术解析

后序工艺的不同要求,确定光绘底片(俗称菲林)是否镜像。底片镜像的原则:药膜面(即,胶面)贴药膜面,以减小误差。底片镜像的决定因素:工艺。如果是网印工艺或干膜工艺,则以底片...

2019-10-14 标签:pcbCAMCAD光绘工艺 70

PCB设计中添加3D功能的好处是什么

PCB设计中添加3D功能的好处是什么

幸运的是,PCB设计工具近年来已得到稳步发展,以应对这种日渐复杂的设计领域所带来的挑战。一项重大改变——3D功能的采用,有望使设计者可以兼顾设计创新和全球市场的竞争力。...

2019-10-14 标签:3DPCB设计CAD 72

时序签收在整个EDA设计流程中的作用是什么

时序签收在整个EDA设计流程中的作用是什么

时序签收是设计在被拿去制造前最后的时序检验步骤。因此,准确性至关重要。由于有越来越多的操作条件和操作模式需要验证,今天我们所看到的时序签收步骤需要花费较长的时间。...

2019-10-14 标签:EDA设计Tempus 36

如何解决PCB板子上焊盘容易脱落的问题

如何解决PCB板子上焊盘容易脱落的问题

如图所示,这种刷焊焊盘在调试或者后端维修时最左边的地焊盘很容易脱落,后果是整个板子就报废了,产生这种问题的原因是:此处焊盘和地的连接面积过大,那么导热就很快,焊接过程中很...

2019-10-14 标签:PCB板焊盘 76

PCB电路板测试仪的组成部分及功能介绍

PCB电路板测试仪的组成部分及功能介绍

在线测试原理:在线测试的基本原理是测试仪为印制电路板上的被测芯片提供输入激励,同时在计算机控制下自动采集记录被测芯片的输出响应和状态值,通过计算机将其记录的所有状态值与标...

2019-10-12 标签:pcb测试仪IC印制电路板 77

如何处理集成电路IC中的潮湿敏感性元件

如何处理集成电路IC中的潮湿敏感性元件

MSD的分类、处理、包装、运输和使用的指引已经在工业标准J-STD-023中有清楚的定义,这是一个美国大发快三线路检测_有在大发快三害死人工业联合会(IPC)与焊接大发快三线路检测_有在大发快三害死人元件工程委员会(JEDEC)联合出版物。...

2019-10-12 标签:集成电路pcbICMSD潮湿敏感性元件 91

如何避免印制板PCB布局中出现各种缺陷

如何避免印制板PCB布局中出现各种缺陷

本文罗列了各种不同的设计疏忽,探讨了每种失误导致电路故障的原因,并给出了如何避免这些设计缺陷的建议。本文以FR-4电介质、厚度0.0625in的 双层PCB为例,电路板底层接地。工作频率介于...

2019-10-12 标签:pcbIC印制板RF系统 88

PCB板设计中的模拟地数字地以及模拟电源与数字电源解析

PCB板设计中的模拟地数字地以及模拟电源与数字电源解析

地线从整流滤波后就分为2根,其中一根作为模拟地,所有模拟部分的电路地全部接到这个模拟地上面;另一根为数字地,所有数字部分的电路地全部接到这个数字地上面。...

2019-10-12 标签:数字电源PCB设计模拟电源数字地模拟地 79

SPICE模型电路仿真器的用法及功能解析

SPICE模型电路仿真器的用法及功能解析

SPICE模型发展至今,己经在大发快三线路检测_有在大发快三害死人设计业中得到了广泛的应用,并且还派生出许多不同的版本,其中最为主要的两个是HSPICE和PSPICE.其中由Avant公司(现己被Synopsys公司兼并)开发的HSPICE运行于工作...

2019-10-12 标签:PCB板orcadSPICE模型电路仿真器 82

PCBA抛料的八大原因分析

PCBA抛料的八大原因分析

原因1:吸嘴问题,如吸嘴变形,堵塞,破损造成气压不足,漏气,造成吸料不起,取料不正,识别通不过而PCBA抛料。 对策:清洁更换吸嘴; 原因2:喂料器问题,喂料器设置不对、位置变...

2019-10-11 标签:pcba抛料 37

差分信号和普通的单端信号走线相比有什么优势

差分信号和普通的单端信号走线相比有什么优势

差分信号和普通的单端信号走线相比,最明显的优势体现在以下三个方面:a.抗干扰能力强,因为两根差分走线之间的耦合很好,当外界存在噪声干扰时,几乎是同时被耦合到两条线上,而接收...

2019-10-11 标签:走线差分信号单端信号 74

基于信号完整性的高速PCB设计流程解析

基于信号完整性的高速PCB设计流程解析

(1)因为整个设计流程是基于信号完整性分析的,所以在进行PCB设计之前,必须建立或获取高速数字信号传输系统各个环节的信号完整性模型。 (2)在设计原理图过程中,利用信号完整性模...

2019-10-11 标签:信号完整性高速PCB设计 600

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